| 名稱 | 3241半導體板加工分切半導體板 |
| 更新時間 | 2023-12-02 |
| 訪問量 | 609 |
| 特點 | 產品名稱: 3241半導體板加工分切半導體板產品型號: 3241適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業。適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業。} |
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- 詳(xiang)細內容
3241半(ban)導體板加工分切半(ban)導體板
3241半導(dao)體(ti)(ti)板(ban)加工(gong)分切半導(dao)體(ti)(ti)板(ban)適用于大型電(dian)機槽間的(de)防暈材(cai)料，并(bing)可在高溫下作為耐磨結構零部材(cai)料。具(ju)有半導(dao)體(ti)(ti)特性，常溫下機械(xie)強度高，用于機械(xie)、電(dian)氣、電(dian)子行業(ye)。
適用(yong)(yong)范圍：具(ju)有(you)半導體特性(xing)，常溫下機(ji)械強(qiang)度高(gao)(gao)，用(yong)(yong)于機(ji)械、電(dian)氣(qi)、電(dian)子行(xing)業(ye)。 適用(yong)(yong)于大型電(dian)機(ji)槽間的防暈材料，并可在(zai)高(gao)(gao)溫下作為(wei)耐磨結構零部材料。
外觀：
表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。
尺寸：
標(biao)稱面積為1000mm×1200mm標(biao)稱厚度允許偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240環(huan)氧酚(fen)醛層壓玻璃布板的規定。
- 參考技術指標：
序號
指 標 名 稱
單位
指 標 值
1
外 觀
——
表面應平整(zheng)、無氣泡、皺(zhou)紋(wen)，允許(xu)有少量斑點，邊緣(yuan)應切(qie)割整(zheng)齊，端(duan)面不(bu)得有分層和裂紋(wen)，外觀為黑(hei)色(se)。
2
垂直層向彎曲強度
MPa
≥340 (150℃)170
3
平行層向沖擊強度
(簡(jian)支梁法(fa)，無缺口)
KJ/m2
≥133
4
垂直層向電氣強度
(90±2℃油(you)中)
MV/ m
10-12
5
平行層向耐電壓
(90±2℃油(you)中)
KV
≥9
6
表面電阻率
Ω
1.0×103-5.0×105
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